徳島県の補助事業の一環として創設された、修学支援資金貸与制度の公募が開始されました（制度の詳細は以下参照）。

【実施要項】
対象者：医光／医工融合プログラム令和6年度入学生
人数：各学年最大20名
貸与期間： 学部3年次から2年間、及び大学院進学者は博士前期課程又は修士課程修了までの2年間
貸与額： 5万円／月（無利子）
詳細は令和8年度実施要項をご確認ください。

【申請手続き】
申請期間：令和7年10月14日（火）〜令和8年1月9日（金）
申請書類：修学支援資金貸与申請書（別記様式第1号）、記入例
　　　　　推薦書（別記様式第2号）、記入例
　　　　　※推薦書は研究室配属又は卒業研究受入教員が作成すること

【参考：修学支援金返還免除の対象となる就職先企業】
アスカ株式会社、阿波スピンドル株式会社、馬居化成工業株式会社、大塚テクノ株式会社、株式会社栄進産業、株式会社エーテック、株式会社大塚製薬工場、株式会社岡部機械工業、株式会社小川製作所、株式会社　クエスト、株式会社アスカ、株式会社ティーアールケイ、株式会社阿部鐵工所、株式会社齋藤鉄工所、株式会社シンテック、株式会社ファウント、株式会社フジタイト、株式会社ヨコタコーポレーション、株式会社SGIC、共和ライフテクノ株式会社、三協電設工業株式会社、四国化工機株式会社、四国トーセロ株式会社、ダイカテック株式会社、ダイトー工業株式会社、ナノミストテクノロジーズ株式会社、美馬精機株式会社、千歳産株式会社、船場化成株式会社、中道鉄工株式会社、長生堂製薬株式会社、徳真電機工業株式会社、徳島電制株式会社、日本フネン株式会社、鳴門塩業株式会社、有限会社天野鉄工所、有限会社和泉技研、有限会社島製作所、有限会社吉岡鉄工所、ＮＴＴーＡＴクリエイティブ株式会社（50音順）
こちらも参照ください。（学内限定ページへ）

【問い合わせ先】
理工学部事務課学務係
TEL：088-656-7317（内線5116）
E-mail：st_senmon@tokushima-u.ac.jp