徳島大学医光/医工融合プログラム

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医光/医工融合プログラム 修学支援資金貸与制度の公募開始について

徳島県の補助事業の一環として創設された、修学支援資金貸与制度の公募が開始されました(制度の詳細は以下参照)。

【実施要項】
対象者:医光/医工融合プログラムの履修者
人数:各学年最大20名
貸与期間: 学部3年次から2年間、及び大学院進学者は博士前期課程又は修士課程修了までの2年間
貸与額: 5万円/月(無利子)
詳細は令和7年度実施要項をご確認ください。

【申請手続き】
申請期間:令和6年11月20日(水)〜令和7年1月10日(金)
申請書類:修学支援資金貸与申請書(別記様式第1号)記入例
     推薦書(別記様式第2号)記入例
     ※推薦書は研究室配属又は卒業研究受入教員が作成すること

【参考:修学支援金返還免除の対象となる就職先企業】
馬居化成工業株式会社、株式会社アスカ、株式会社栄進産業、株式会社エーテック、株式会社大塚製薬工場、株式会社岡部機械工業、株式会社小川製作所、株式会社シンテック、株式会社フジタイト、株式会社ヨコタコーポレーション、三協電設工業株式会社、四国トーセロ株式会社、四国化工機株式会社、共和ライフテクノ株式会社、美馬精機株式会社ほか(50音順)

【問い合わせ先】
理工学部事務課学務係
TEL:088-656-7315(内線4151)
E-mail:st_gakmuc@tokushima-u.ac.jp